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 ホーム > パソコンパーツ > マザーボード  2/18(月) 02:56 更新

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 P5K-E  【by ASUS
 
DDR2メモリに対応するIntel P35搭載ハイエンドマザーボード Intel P35チップセットを搭載し、DDR2メモリに対応する高機能なハイエンドマザーボード。CPUは、デュアルコアCPUはもちろんクアッドコアCPUにも対応しており、2007年6月現在未発表の次世代CPUにも対応予定。マザーボードとしての基本的な部分の設計にこだわり、8フェーズ電源回路や高品質なコンデンサ、放熱性能に優れる特殊基板の採用など、優れた安定性と高い性能を実現している。ハイエンドマザーボードということで、オーバークロック時の安定性にも注力し、チップセット用のヒートパイプクーラーなど、過剰なまでの装備を行っている。本製品は、ASUSのこれまでの多くのノウハウを詰め込むことにより、さまざまな環境や用途に対応できる製品となっている。 すべてのコンデンサに導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを採用 マザーボード上のすべてのコンデンサに、高品質な導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを採用した。一般的にコンデンサは高温に弱い部品だが、本製品で採用する導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは高温に強く、劣悪な環境で使用しても破損の心配がない。ケース内で高温にさらされ続けても、安定した電力制御を行うことができる。 基板で冷却する放熱基板Stack Cool 2を搭載 CPUやチップセットなどが出す熱は、ヒートシンクはもちろん、直接取り付けられているマザーボードにも伝わる。Stack Cool 2は、それらの熱をマザーボード自体から積極的に放熱することを可能にした放熱基板。マザーボードの裏面に、放熱性を高めた特殊な基板層を搭載することで、マザーボードに伝わる熱を裏面から放熱する。その効果は大変高く、ASUSのテストではStack Cool 2を搭載したマザーボードとしていないマザーボードで、CPUと電源回路周辺において最高20度の温度低下を記録した。 8フェーズ電源回路でサーバー並みの安定性を提供 電源回路の多フェーズ化は、安定した電力供給を可能にするほか、電源回路の動作温度を抑えることができる。本製品では8フェーズの電源回路を採用することにより、サーバー並みの安定性と、電源回路周辺での大幅な温度低下を実現した。とくに、オーバークロックなどによる高負荷時には絶大な効果を表する。動作温度についても、ASUSのテストでは一般的な4フェーズ電源回路との比較テストにおいて、最高15度低い温度での動作を記録した。 チップセット用のヒートパイプクーラーで高負荷時の安定性を向上 高負荷時の安定性を向上するために、ヒートパイプを使用した強力なクーラーをチップセット用のクーラーに採用した。熱源から離れた場所で放熱を行うという、ヒートパイプクーラーの基本を押さえながら、もっとも効率よく放熱を行える形状と配置に仕上げてある。その効果は大変高く、オーバークロックといった通常使用時を大きく超える高負荷時に、優れた安定性を提供する。 独自にDDR2-1066メモリに対応 Intel P35チップセットはDDR2-1066 SDRAMに対応していないが、本製品は独自にDDR2-1066 SDRAMへの対応を行った。オーバークロックなどの難しい設定は必要なく、簡単にDDR2-1066 SDRAMを使用できる。 ビデオカードの2枚同時使用で性能を大幅に向上するCrossFireに対応 2本のビデオカード用スロットは、ビデオカード2枚によるマルチディスプレイ出力に対応するほか、CrossFire技術にも対応している。CrossFire技術は、2枚の対応ビデオカードで分散処理を行うことにより、3Dグラフィックスの性能を大幅に向上する技術。 無線LAN機能を標準搭載 マザーボードのバックパネル部分に、IEEE802.11b/gに対応する無線LAN機能を標準で搭載している。無線LANを使用すれば、わずらわしいLANケーブルが必要なくなる。 外付けデバイスの増設時に便利なExternal Serial ATA 3Gb/sポートを搭載 External Serial ATAは、Serial ATAの外付けデバイス用規格。Serial ATA接続の外付けHDDなど、高速な外付けデバイスに対応する。本製品のバックパネルには、3Gb/sの転送速度に対応するExternal Serial ATAポートを備えており、高い拡張性を提供する。 環境に配慮したGreen ASUS対応 ASUSでは、環境に配慮した製品作りを行うために独自に製造基準を定めている。その基準のことをGreen ASUSと呼び、対応製品にはロゴを付けることにしている。Green ASUS対応製品では、廃棄時の処理が難しい鉛などを使用せず、パッケージにもできるだけ簡素で再処理が可能なものを使用している。また、Green ASUSはEU(ヨーロッパ連合)が定めるRoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令にも対応している。
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  • ASUSTek マザーボード LGA775対応 P5K-E P5K-E

     GA-G33M-DS2R  【by GIGABYTE
     

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  • GIGABYTE GIGABYTE マザーボード Socket775 GA-G33M-DS2R

     P35 Platinum  【by MSI
     

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  •  P5K PRO  【by ASUS
     

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  • ASUSTek マザーボード LGA775対応 P5K PRO P5K PRO

     GA-P35-DS4 Rev.2.0  【by GIGABYTE
     

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     GA-X38-DQ6  【by GIGABYTE
     

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     M3A  【by ASUS
     

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     P5K-E  【by ASUS
     
    DDR2メモリに対応するIntel P35搭載ハイエンドマザーボード Intel P35チップセットを搭載し、DDR2メモリに対応する高機能なハイエンドマザーボード。CPUは、デュアルコアCPUはもちろんクアッドコアCPUにも対応しており、2007年6月現在未発表の次世代CPUにも対応予定。マザーボードとしての基本的な部分の設計にこだわり、8フェーズ電源回路や高品質なコンデンサ、放熱性能に優れる特殊基板の採用など、優れた安定性と高い性能を実現している。ハイエンドマザーボードということで、オーバークロック時の安定性にも注力し、チップセット用のヒートパイプクーラーなど、過剰なまでの装備を行っている。本製品は、ASUSのこれまでの多くのノウハウを詰め込むことにより、さまざまな環境や用途に対応できる製品となっている。 すべてのコンデンサに導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを採用 マザーボード上のすべてのコンデンサに、高品質な導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを採用した。一般的にコンデンサは高温に弱い部品だが、本製品で採用する導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは高温に強く、劣悪な環境で使用しても破損の心配がない。ケース内で高温にさらされ続けても、安定した電力制御を行うことができる。 基板で冷却する放熱基板Stack Cool 2を搭載 CPUやチップセットなどが出す熱は、ヒートシンクはもちろん、直接取り付けられているマザーボードにも伝わる。Stack Cool 2は、それらの熱をマザーボード自体から積極的に放熱することを可能にした放熱基板。マザーボードの裏面に、放熱性を高めた特殊な基板層を搭載することで、マザーボードに伝わる熱を裏面から放熱する。その効果は大変高く、ASUSのテストではStack Cool 2を搭載したマザーボードとしていないマザーボードで、CPUと電源回路周辺において最高20度の温度低下を記録した。 8フェーズ電源回路でサーバー並みの安定性を提供 電源回路の多フェーズ化は、安定した電力供給を可能にするほか、電源回路の動作温度を抑えることができる。本製品では8フェーズの電源回路を採用することにより、サーバー並みの安定性と、電源回路周辺での大幅な温度低下を実現した。とくに、オーバークロックなどによる高負荷時には絶大な効果を表する。動作温度についても、ASUSのテストでは一般的な4フェーズ電源回路との比較テストにおいて、最高15度低い温度での動作を記録した。 チップセット用のヒートパイプクーラーで高負荷時の安定性を向上 高負荷時の安定性を向上するために、ヒートパイプを使用した強力なクーラーをチップセット用のクーラーに採用した。熱源から離れた場所で放熱を行うという、ヒートパイプクーラーの基本を押さえながら、もっとも効率よく放熱を行える形状と配置に仕上げてある。その効果は大変高く、オーバークロックといった通常使用時を大きく超える高負荷時に、優れた安定性を提供する。 独自にDDR2-1066メモリに対応 Intel P35チップセットはDDR2-1066 SDRAMに対応していないが、本製品は独自にDDR2-1066 SDRAMへの対応を行った。オーバークロックなどの難しい設定は必要なく、簡単にDDR2-1066 SDRAMを使用できる。 ビデオカードの2枚同時使用で性能を大幅に向上するCrossFireに対応 2本のビデオカード用スロットは、ビデオカード2枚によるマルチディスプレイ出力に対応するほか、CrossFire技術にも対応している。CrossFire技術は、2枚の対応ビデオカードで分散処理を行うことにより、3Dグラフィックスの性能を大幅に向上する技術。 無線LAN機能を標準搭載 マザーボードのバックパネル部分に、IEEE802.11b/gに対応する無線LAN機能を標準で搭載している。無線LANを使用すれば、わずらわしいLANケーブルが必要なくなる。 外付けデバイスの増設時に便利なExternal Serial ATA 3Gb/sポートを搭載 External Serial ATAは、Serial ATAの外付けデバイス用規格。Serial ATA接続の外付けHDDなど、高速な外付けデバイスに対応する。本製品のバックパネルには、3Gb/sの転送速度に対応するExternal Serial ATAポートを備えており、高い拡張性を提供する。 環境に配慮したGreen ASUS対応 ASUSでは、環境に配慮した製品作りを行うために独自に製造基準を定めている。その基準のことをGreen ASUSと呼び、対応製品にはロゴを付けることにしている。Green ASUS対応製品では、廃棄時の処理が難しい鉛などを使用せず、パッケージにもできるだけ簡素で再処理が可能なものを使用している。また、Green ASUSはEU(ヨーロッパ連合)が定めるRoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令にも対応している。
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